一种高效散热的碳化硅功率模块

AITNT
正文
推荐专利
一种高效散热的碳化硅功率模块
申请号:CN202511292555
申请日期:2025-09-11
公开号:CN120809691B
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及功率模块技术领域,特别涉及一种高效散热的碳化硅功率模块。所述高效散热的碳化硅功率模块包括散热组件,模块组件,外壳。所述散热组件包括底座,凹槽,进口,出口,散热基板,扰流组件,第一挡板,以及第二挡板。所述扰流组件采用第一扰流齿与第二扰流齿交替排列的弧形结构,通过开口对向或背向设置形成距离先收缩再扩张或先扩张再收缩的动态流道,促使冷却液在流动中产生湍流并打破主流方向,大幅提升换热效率。所述第一挡板与所述第二挡板沿冷却液流动方向分级缩小流通截面,使冷却液流速逐步提升,弥补了因冷却液温度升高导致的后续区域换热效率下降问题。
技术关键词
碳化硅功率模块 扰流组件 散热基板 功率端子 模块组件 散热组件 陶瓷 功率模块技术 冷却液 凹槽 芯片 底座 外壳 负极 斜面 湍流 流道 通孔 流速
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种散热基板及滤波模块
滤波器芯片 散热基板 导热结构 滤波模块 环形接触面
2
一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构
芯片堆叠封装结构 分流组件 高散热 冷却液 散热基板
3
一种功率模块、电机控制器以及车辆
功率模块 覆铜陶瓷基板 碳化硅 晶体管芯片 信号端子
4
模块组件及机器人
防呆结构 模块组件 母座 骨位结构 凹陷结构
5
功率模块及封装方法、功率模块组件、功率器件
散热基板 功率模块组件 半导体芯片 封装基板 封装方法
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号