一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构

本实用新型提供了一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构，其包括对称设置在封装体内的上叠芯片组和下叠芯片组，散热盖，设于封装体上方，散热盖一端设有冷却液入口，另一端设有冷却液出口；散热基板，设于封装体内的上叠芯片组和下叠芯片组之间，散热基板设有垂直的电气互连通孔和至少一条水平的微流道，上叠芯片组和下叠芯片组之间通过电气互连通孔连接；微流道一端为入口，另一端为出口；微流道的入口连通冷却液入口，出口连通冷却液出口。本实用新型一方面可以通过散热盖进行散热，另一方面通过微流道和分流组件使封装结构内部产生的热量迅速传导到散热基板和散热盖上，再通过冷却液循环带出，大大提高了散热效率。