一种高散热安全可拆的无线充电接收端控制芯片架构

本发明公开了一种高散热安全可拆的无线充电接收端控制芯片架构，涉及无线充电技术领域；具体包括嵌有电路板的安装架，所述安装架的四周分别开设有等距离分布的凹槽，且安装架的四角分别开设有导热孔一，安装架的顶部四角分别开设有卡孔，且卡孔内卡接有插环，插环的顶端粘接有导柱，且导柱的顶部粘接有顶板，顶板的顶部开设有导向孔，且导向孔内滑动连接有往复移动机构，顶板靠近导向孔上分通过螺丝连接有固定架，且顶板的顶部一侧开设有三个以上等距的导热孔二。本发明解决了现有技术中无线充电接收端控制芯片架构中元器件集中设置，热量散发效率低的问题，促进了散热的速度快于温度升高的速度，保证了芯片及其相关组件工作的稳定性。