一种IGBT芯片散热封装模块及封装方法

本发明公开了一种IGBT芯片散热封装模块及封装方法，包括对IGBT芯片的背面进行清洁和预处理，在背面上刻蚀出微通道网络，利用化学气相沉积法，在内壁沉积石墨烯薄膜，形成热传导通道；制作微流体分配器，通过对位和键合技术，将微流体分配器与芯片背面连接，形成完整的冷却液循环通道；在所述IGBT芯片的正面，使用导电粘合材料固定在电路基板上，并与电路基板上的电路互连；使用封装材料对IGBT芯片和微流体分配器进行封装，获得IGBT集成模块；对IGBT芯片的结构特点，创新地集成了微流体散热系统和高效热传导通道，显著提升了IGBT芯片的散热效果和工作稳定性，延长了芯片的使用寿命。