一种高功率密度混合灌封SIC模块

本发明涉及功率模块技术领域，特别涉及一种高功率密度混合灌封SIC模块。所述高功率密度混合灌封SIC模块包括散热基板，芯片组件，以及外壳组件。散热柱组件包括第一散热柱，第二散热柱，以及第三散热柱。通过位于中心线上的所述第二散热柱和位于两侧的所述第二散热柱强制将冷却液导向所述芯片下方，确保冷却液充分覆盖高发热区域，避免冷却液在边缘区域无效循环，确保冷却资源的高效利用。所述外壳组件包括外壳，液态环氧，以及硅凝胶。所述外壳的内侧壁上设置有一圈缓冲区，所述液态环氧流入所述缓冲区中。缓冲区延缓了湿气沿界面渗透的路径，将单一方向的应力分解为多个方向的微小形变，解决了功率模块在高温高湿环境下易分层可靠性差的问题。