一种半导体芯片刷锡膏设备

本发明公开了一种半导体芯片刷锡膏设备，涉及半导体芯片生产领域，包括：支撑架、刷膏组件及运料组件；所述刷膏组件包括设置在支撑架一端的剃料组件，所述剃料组件侧面设置有涂布组件；所述运料组件包括设置在支撑架底端的升降组件，所述升降组件顶端固定连接有移动组件；所述剃料组件包括：驱动部、调节部及剃刀部，所述驱动部设置在支撑架的一端，所述驱动部的输出端与调节部固定连接，所述调节部侧面与剃刀部固定连接；所述涂布组件包括：滑动部、涂刷部及喷料部，所述滑动部设置在剃刀部侧面，所述滑动部中部与涂刷部固定连接，所述喷料部设置于涂刷部的侧面。本发明能够将锡膏均匀涂布在半导体芯片上且刮除多余的锡膏，提高生产效率。