一种高稳定性半导体测试装置

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一种高稳定性半导体测试装置
申请号:CN202510134503
申请日期:2025-02-07
公开号:CN119575145B
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体测试技术领域,具体是涉及一种高稳定性半导体测试装置,包括底座和盖板,盖板上设置有下压机构,下压机构包括下压块,限位槽的两侧均设置有下压组件,两个下压组件的旁侧均设置有夹持组件,本发明通过下压机构和下压组件的设置,在施压时,下压块不仅作用于半导体芯片顶部中间,还通过下压组件对半导体芯片顶部两边施压,确保半导体芯片各部分均匀受力,避免局部应力集中导致的半导体芯片损坏,同时,下压组件带动夹持组件对半导体芯片两侧进行夹紧,稳固半导体芯片定位,提升安全性和接触稳定性,特别适用于高精度测试环境,有效减少因受力不均造成的不良接触或半导体芯片破损。
技术关键词
半导体测试装置 半导体芯片 下压组件 弹性伸缩杆 下压机构 夹持组件 U形连接件 限位框 滑动杆 半导体测试技术 传动组件 活塞杆 底座 安装槽 流道 镜像对称 弹性件 螺纹杆 压力传感器 圆锥状
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