一种耐热冲击的热电堆芯片

本发明属于半导体芯片领域，公开了一种耐热冲击的热电堆芯片，包括热端芯片、冷端芯片，冷、热端芯片均包括芯片基底，芯片基底表面设有空腔结构、绝缘层，绝缘层与空腔结构相对的区域设为悬空梁膜结构，悬空薄膜与绝缘层通过悬空梁连接，悬空薄膜的周向、绝缘层在悬空薄膜的周向间隔设有若干热偶条，绝缘层在热偶条围成区域外围设有键合层，冷、热端芯片通过键合层密封连接；热端芯片悬空薄膜设有红外吸收层；沿悬空薄膜厚度方向，在悬空薄膜周向，冷、热端芯片悬空薄膜上的热偶条交替分布，热端芯片和冷端芯片上的热偶条串联，以使热端芯片和冷端芯片组成热电堆芯片；悬空梁膜上的热偶条采用第一、第二类热偶条交替设置的形式。