摘要
本实用新型涉及灯具结构技术领域,提供一种芯片感应灯,其包括:导热基板;发光板,用于照射出光,发光板安装于导热基板;感应芯片,用于感应环境变化以控制发光板的发光;密封座,用于装载感应芯片,密封座安装于导热基板并通过导热基板对密封座进行密封,感应芯片贴附于密封座直接接触导热基板的一侧,以将感应芯片产生的热量传导出来。本实用新型通过将用于装载感应芯片的密封座安装在导热基板上,降低了感应芯片的安装空间,从而在此基础上设计感应芯片贴附于密封座直接接触导热基板的一侧,从而实现快速将感应芯片的热量通过密封座传递给导热基板,使芯片的温度维持在一定的区间内,提升芯片的性能稳定性,保证灯具的正常使用。
技术关键词
导热基板
密封座
感应灯
芯片
感应环境变化
密封仓
发光板
灯具结构技术
装配板
导热片
散热鳍片
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