摘要
本实用新型一种高性能Mini LED显示器件,属于半导体显示领域;解决了Mini LED显示器亮度、色彩不均匀、功耗高、IC驱动响应速度慢的问题;技术方案:包括载板,载板包括第一端面和第二端面,第一端面上设置有第一上芯区和第一驱动线路,第一上芯区上焊接有倒装发光芯片,倒装发光芯片与第一驱动线路电连接,第二端面上开设有凹型腔体,凹型腔体内设置有第二上芯区,第二上芯区上焊接有倒装驱动IC芯片,倒装驱动IC芯片与倒装发光芯片通过第一导通孔电连接,第二端面的边缘设置有SMT焊盘,SMT焊盘与倒装驱动IC芯片通过第二驱动线路电连接,SMT焊盘通过第二导通孔与第一驱动线路电连接,SMT焊盘焊接于电路板上;本实用新型应用于LED显示器。
技术关键词
倒装发光芯片
驱动IC芯片
显示器件
高性能
线路
载板
低温锡膏
红光芯片
环氧树脂
通孔
电路板
半导体
油墨
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色彩
透光
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