摘要
本发明公开了一种集成线路板的总成结构,包括主线路板、多块副线路板、安装架和散热结构;所述安装架为多面框架,将所述安装架的一个面设为主面,与所述安装架的主面相邻的面为侧面,所述主线路板安装在主面上,多块所述副线路板对应安装在对应侧面上;所述主线路板和副线路板上分别设有一个主芯片和副芯片,所述主线路板背面边缘位置上设有接口模块;所述散热结构包括风扇筒以及风扇筒两端上套有安装条,所述风扇筒在对接到副面上的一端内设有风扇阵列。本发明主线路板上的主芯片控制多个副线路板上副芯片,解决主芯片核心数以及线程数不足问题,副芯片运行后结果传输到主芯片,从而实现多程序运行不卡顿,也能顺畅运行。
技术关键词
集成线路板
总成结构
插条
显卡插槽
内存条插槽
接口模块
散热结构
芯片
框架
正面
阵列
导线
小风扇
插针
硬盘
绝缘漆
插头