一种芯片加工用定位切割设备

本实用新型提供一种芯片加工用定位切割设备，包括主架，所述主架的一侧对应安装有受驱转动的短杆，所述短杆的端部与第一连杆一端铰接相连，所述第一连杆另一端与第二连杆一端铰接相连，所述第二连杆另一端与第三连杆顶端铰接相连，所述第二连杆中部与摆杆一端铰接相连，所述摆杆另一端铰接安装于主架顶部；所述主架的另一侧上部对应向外延伸形成有凸台，所述第三连杆竖向滑动贯穿凸台，所述第三连杆底部对应设有安装板，所述安装板底部可拆卸安装有刀模。本实用新型的设备体积相对较小，使用搬运较为方便，减小了占用空间，降低了制造成本，且电机的连续转动工作相较于传统液压缸不停进行伸缩而言可靠性更高，较好地保证了其使用寿命。