一种用于USB3.0的高泄放电流低电容保护元件

本实用新型公开了一种用于USB3.0的高泄放电流低电容保护元件，包括塑封体Ⅱ，塑封体Ⅱ上设有VCC模块、数据模块Ⅰ、数据模块Ⅱ和保护模块，数据模块Ⅰ和数据模块Ⅱ上分别设有二极管芯片Ⅵ和二极管芯片Ⅸ，VCC模块上分别设有二极管芯片Ⅶ、二极管芯片Ⅷ、二极管芯片Ⅹ，二极管芯片Ⅵ、二极管芯片Ⅶ、二极管芯片Ⅷ、二极管芯片Ⅸ、二极管芯片Ⅹ均为N型衬底结构的芯片元件。本实用新型通过优化封装框体结构和芯片布局，将关键的芯片元件从保护模块移植到VCC模块上，使用更加常规的N型衬底芯片替代P型衬底芯片，获得更好的产品参数VRWM＝5V，CJ(f＝1MHz,VR＝0V)≤0.8pF，IPPmax(tp＝8/20us)≥22A，VESD(Contact Mode)≥±30KV的优越参数，元件的加工难度更低、采购成本也更低。