一种计算机芯片的多重散热结构

本实用新型涉及到一种散热技术领域，具体涉及到一种计算机芯片的多重散热结构。包括壳体，壳体上端开口，壳体的侧壁内开设有内腔，壳体上端固定连通有出管和进管，出管和进管与内腔连通，壳体四周侧壁的竖直方向上均开设有多个槽孔，槽孔朝向壳体中心的一端向上倾斜，槽孔不与内腔连通，壳体内的竖直方向上可拆卸固定连接有多个风扇，壳体外侧的槽孔上下两侧均固定有翅片，翅片和水平面的夹角与槽孔和水平面的夹角相等。壳体和凸台一体成型，且壳体和凸台直接参与对计算机芯片的散热，导热性能好，壳体的表面积大，散热面积大，能够提高对计算机芯片的散热效率。