一种加热式同轴封装激光器

本实用新型涉及激光器技术领域，特别是指一种加热式同轴封装激光器，包括管座，管座上设有管帽，管帽内设有加热载体、激光芯片和热敏电阻，所述管座上设有连为一体的支撑台，加热载体设在支撑台上，加热载体上设有加热体，加热体和激光芯片直接接触，热敏电阻位于激光芯片的一侧，所述加热体包括：加热载体上设的加热层，加热层上设有金属层，金属层和加热层间设有绝缘层，金属层与激光芯片接触。它采用连为一体的支撑台和加热载体，减少了连接部件，大大提高了各个装置的连接强度，又减少了工艺流程。