一种LED封装器件

本实用新型涉及半导体发光技术领域，公开了一种LED封装器件，其包括支架、LED发光芯片、透光胶层、高反射胶层和透镜。LED发光芯片设于支架上并内设若干光散射粒子。透光胶层至少覆盖LED发光芯片的部分上表面。透光胶层的上表面为菱形。高反射胶层设于支架上且至少覆盖透光胶层的侧面。透镜与透光胶层、高反射胶层之间设有空腔结构。透镜包括第一光学界面和第二光学界面。第一光学界面设为平面或微弧面，第二光学界面设为凸曲面。本实用新型的透光胶层内设光散射粒子且上表面设为菱形，实现出光均匀的菱形光场。通过透镜面型的设置，使光精准实现预设出光角度和光照强度，满足应用场景的需要。LED封装器件还具有光斑边缘截止性好、体积小等优点。