一种大角度LED封装结构

本实用新型涉及一种大角度LED封装结构，包括：基材、LED支架、固定胶、LED芯片、荧光胶、反射白胶、挡光白胶、透镜光学硅胶；所述LED支架设置在所述基材上，且所述LED支架环绕形成容置槽，所述LED芯片通过所述固定胶固定设置在所述容置槽的槽底；所述荧光胶包裹设置在所述LED芯片的外侧表面上，所述反射白胶填充设置在所述容置槽的侧壁与所述荧光胶之间的间隙内，所述挡光白胶设置在所述荧光胶上，所述透镜光学硅胶覆盖设置在所述挡光白胶、所述反射白胶以及所述荧光胶上。通过上述设置，使用大角度LED封装结构的灯条无需采用贴装透镜，节省了物料及制造成本。