一种超小型耐高温温度传感器

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一种超小型耐高温温度传感器
申请号:CN202422662704
申请日期:2024-10-31
公开号:CN223376768U
公开日期:2025-09-23
类型:实用新型专利
摘要
一种超小型耐高温温度传感器,包括电路板、电阻和信号延长线,所述电路板上设置有第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘与第二焊盘之间留有空隙,空隙用于放置电阻;所述电阻跨越空隙分别与第一焊盘和第二焊盘连接;所述信号延长线包括第一信号延长线和第二信号延长线,第一信号延长线与第一焊盘连接,第二信号延长线与第二焊盘连接。本实用新型通过使用陶瓷电路板、玻壳封装电阻及多层封胶方式,提高防潮防水耐高温能力,增强稳定性,通过设计电路板结构,尽可能减少本实用新型的外形尺寸,提高响应能力和精确度。
技术关键词
耐高温温度传感器 焊盘 延长线 FPC结构 空隙 电路板结构 封装电阻 芯片电阻 陶瓷电路板 焊点 电极 导电银浆 信号 外壳 导线 涂覆
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