一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置

本实用新型公开一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置，包括：主体组件，主体组件包括设置的底板、固定在底板顶面的固定板、覆盖在固定板上的盖板；锁扣组件，锁扣组件包括固定在固定板表面的方形块、开设在方形块侧面的齿槽、与齿槽啮合的齿条、与齿条连接的竖板、固定在竖板侧壁的限位扣、与竖板连接的插销、套合在插销上的弹簧、开设在盖板侧端的限位孔、位于限位孔内的圆孔；放置组件包括设置在固定板顶面的压簧、连接在压簧顶面的托盘、设置在压簧底面的压力传感器。本实用新型通过设置的主体组件和锁扣组件的相互配合，达到在使用时，使热压键合压力得到精确的控制，减小温度和压力对于微通道的影响，提高键合装置使用的稳定性。