一种全自动芯片点胶机

本实用新型涉及点胶机技术领域，公开了一种全自动芯片点胶机，包括内置有控制系统的工作台、依次设置在工作台上的进料模块、传输模块和出料模块，所述传输模块上设有用于支撑芯片且具有升降自由度的托料板，所述托料板的上方设有点胶模块，所述点胶模块上包括点胶阀及与点胶阀连通的胶筒，所述点胶阀具有三轴自由度，所述点胶阀包括阀体、设置在阀体内的转芯、设置在阀体下端的点胶针头，所述转芯上设有可使阀体内腔与胶筒连通的进胶槽和可使阀体内腔与点胶针头连通的出胶孔，所述胶筒和点胶针头不可同时连通。本实用新型的目的在于提供一种全自动芯片点胶机，用于实现芯片点胶的自动化，保证芯片点胶的精度和速度。