一种功率器件框架及功率器件

本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种功率器件框架及功率器件。该功率器件包括框架板、镀银区以及引脚区。框架板为一层导电导热板，框架板正面设置有载片台；镀银区设置在载片台上，用于固定芯片，镀银区面积是芯片面积的0.5‑1.2倍；引脚区设置在框架板正面的一侧。本申请实施例提供的功率器件框架及功率器件大大减少了镀银区的面积，从而降低了功率器件产品的分层失效风险、提升了功率器件封装质量、提高了产品合格率。