一种新型芯片检测方法

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其为一种新型芯片检测方法，包括以下具体步骤：步骤（1）获取芯片表面的三维点云数据；步骤（2）预处理三维点云数据；步骤（3）提取特征点；步骤（4）生成几何模型；步骤（5）模型比对与缺陷检测。本发明所述的一种新型芯片检测方法，能够识别≥5μm的表面缺陷，误判率＜0.5%，通过多视角扫描和自适应点云处理，解决复杂结构的检测难题，实现芯片检测的全自动化流程，单芯片检测时间≤15秒，满足大规模生产线需求，通过机器学习算法自动学习新缺陷特征，支持检测算法在线更新，适用于集成电路芯片、MEMS器件等微观精密结构的高精度无损检测。