QFN封装键合夹具

本实用新型涉及芯片封装加工设备技术领域，具体为QFN封装键合夹具，包括夹具座，所述夹具座的顶部分别设置有凹槽和安装架，所述凹槽的底端内壁开设有散热孔，所述凹槽的内部放置有封装衬底，所述封装衬底的外侧设置有定位调节机构，所述安装架的顶部固定安装有电动气缸，所述安装架的底部设置有加压块，所述加压块的外侧分别固定安装有连接件，所述连接件的顶部固定安装有定位杆，通过设置的QFN封装键合夹具，从而利用定位调节机构中的结构设计，在微型液压杆和限位滑杆的组合使用，致使定位触板间进行相向运动，在支撑弹簧的弹性支撑下，能够对芯片衬底更好的进行夹持定位，进而起到了对芯片进行快速定位的目的，有利于后续封装作业。