一种微流控芯片液体测温系统

本实用新型公开了一种微流控芯片液体测温系统，包括设置在微流控芯片下基板设定测温区驱动电极上的测温元件和转接板，温元件信号线端部延伸至所述下基板的下板面，并与设置在下基板下板面上的第一接触焊盘的对应焊点连接；转接板上设置有第二接触焊盘和排线座，第二接触焊盘上的焊点与第一接触焊盘上的焊点相匹配，第二接触焊盘上的焊点分别通过信号线与所述排线座对应的接线端子连接；第一接触焊盘上的焊点分别通过导电柱与第二接触焊盘上对应的焊点连接；排线座用于连接外部测温系统。本实用新型直接测试微流控芯片内部指定点位的反应液体温度，大大提高了微流控芯片反应仓内液滴温度检测精度、效率和可靠性。