一种半导体封装引线框架

本实用新型涉及集成电路技术领域，公开了一种半导体封装引线框架，包括框体和基岛，框体上开设有避让孔，避让孔的内壁设有多个引脚；基岛的左端通过至少一个弹性连接桥与避让孔的左内壁连接，基岛的右端通过至少一个弹性连接桥与避让孔的右内壁连接，弹性连接桥呈阶梯状，框体高于基岛且相互平面，基岛与避让孔对应设置，基岛的横截面小于避让孔的横截面，基岛用于承载半导体芯片。基岛的左右两端均通过弹性连接桥与框体连接，弹性连接桥发生弹性形变而吸收胶体的压力，具有缓冲作用，能够保持基岛与框体的平行以及保持PAD平坦，降低溢胶以及溢胶所导致的散热性能下降风险，降低产生芯片暗纹的风险，提高封装体性能及其可靠性。