一种具有双封装体的半导体封装结构

本实用新型提供了一种具有双封装体的半导体封装结构，其包括第一封装体和第二封装体，第二封装体与第一封装体结构相同且竖直方向对称设置。第一封装体和第二封装体的非功能面键合连接，最后在第一封装体或者第二封装体的功能面设置金属球，用于与外部电路实现连接。第一封装体包括以金字塔层次结构堆叠在第一载体框架内的多个第一芯片，包覆所有第一芯片和第一载体框架的第一塑封部，以及与第一芯片电连接的第一重布线层。本实用新型具有对称金字塔层次的双封装体结构，最大限度的减小了封装的尺寸；还利用载体框架内的导电柱、重布线层实现了双封装体的电气连接，提高了封装结构的可靠性和稳定性。