一种双层油墨的电路板和电路组件

本实用新型涉及一种双层油墨的电路板和电路组件，包括玻璃基板，以及在所述玻璃基板上由下至上依次设置的电路层、第一油墨层和第二油墨层；所述第一油墨层以及所述第二油墨层在所述电路层中芯片焊盘的位置设有开窗，所述第二油墨层上的第二开窗大于所述第一油墨层上的第一开窗，使所述第一开窗和所述第二开窗的内侧形成阶梯层级；本实用新型在阻焊开窗位置进行阶梯开窗设计，有效的规避单层厚油墨开窗边沿毛边不可控导致LED芯片封装时虚焊风险，同时有效的规避因LED芯片封装时锡膏下锡量的不可控导致短路风险，实现对LED芯片更好地焊接封装。