一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺

本申请涉及倒装芯片技术领域，提供一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，包括：获得电路板和倒装芯片；电路板印刷第一锡膏，并将倒装芯片贴片至电路板的第一锡膏处；将倒装芯片通过回流焊工艺焊接至电路板上；对倒装芯片的底部进行填充；本申请实施例提供的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，倒装芯片焊接于电路板具有更高的连接密度和更好的电气性能，并且，通过对倒装芯片的底部进行填充，填充物能够增强倒装芯片与电路板之间的机械粘接力，能够有效降低由于外力或温度变化导致倒装芯片从电路板上脱落或者焊接点松动的概率。