一种高电流探针机构

本实用新型涉及激光芯片检测技术领域，具体涉及一种高电流探针机构，高电流探针机构包括安装块以及镜像设置于安装块两侧的滑移组件、探针和端子；滑移组件固定设置于安装块上；探针的一端与滑移组件沿第一方向滑动连接；成对的探针的另一端相互靠近，两者的端面为加电面；端子与探针连接。相较于传统的点针式加电的方式，探针的端面为加电面，加电面与芯片面面抵接，有效增大了探针能够施加给芯片的最大检测电流，电流能够达到100A以上，远超过点针式加电的40A电流，提升了高电流探针机构对不同电流检测需求的芯片的适应性。