一种微流控芯片热压装置

本申请提供一种微流控芯片热压装置，包括:加热板，设置在装置最上端；下加热模块，设置在装置最下端，与加热板之间设有间隙，相互不接触；热压头，可拆卸的连接于加热板靠近下加热模块的一侧；下焊接头，可拆卸的连接于下加热模块靠近加热板的一侧。通过本实用新型的一种微流控芯片热压装置，解决了现有设备只能对单一型号的芯片进行热压键合、重复使用效率低、加工成本昂贵的问题，具有热压头可更换、可灵活组装、节约成本、重复使用效率高的优点。