LED芯片

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LED芯片
申请号:CN202422742759
申请日期:2024-11-11
公开号:CN223503334U
公开日期:2025-10-31
类型:实用新型专利
摘要
本申请提供一种LED芯片。LED芯片包括依次层叠设置的N型半导体层、发光层和P型半导体层,在P型半导体层远离N型半导体层的一侧设有P型电极和N型电极,P型电极和N型电极间隔设置,P型电极电连接P型半导体层,在P型半导体层和N型电极之间设有第一绝缘层,自N型半导体层靠近N型电极的方向上,发光层、P型半导体层和第一绝缘层上开设有贯通的第一通孔,第一通孔内设有第二绝缘层,第二绝缘层远离第一通孔的孔壁的一侧设有第一导热金属层,N型半导体层通过第一导热金属层电连接N型电极。本申请的有益效果是LED芯片的散热速度快、散热效果好。
技术关键词
半导体层 电极 电流扩展层 LED芯片 欧姆接触层 氮化镓层 通孔 类金刚石薄膜 导热 布拉格反射层 P型接触层 包覆层 发光层 缓冲层 层叠 衬底 元件
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