激光芯片及其制备方法与激光设备

本申请涉及一种激光芯片及其制备方法与激光设备。激光芯片的制备方法包括：提供巴条，所述巴条包括在第一方向上层叠设置的衬底和外延层，所述巴条具有沿第二方向依次交替设置的芯片区域和切割区域，所述第一方向和所述第二方向相垂直；在所述切割区域设置沟槽，所述沟槽在所述第一方向上贯穿至少部分的所述外延层；在所述沟槽处对所述巴条进行解理，以将多个所述芯片区域分离形成多个激光芯片。上述激光芯片的制备方法，能够降低外延层上产生腔纹的风险，提升激光芯片的性能稳定性和结构可靠性。