一种MEMS芯片的封装结构及电子设备

本实用新型公开了一种MEMS芯片的封装结构及电子设备，其中MEMS芯片的封装结构，包括：开设有相互连通的第一凹槽和第二凹槽的基板、具有第一腔的MEMS芯片、具有第二腔的ASIC芯片。MEMS芯片和ASIC芯片并排设置于基板上，MEMS芯片开设有第一腔的一侧覆盖第一凹槽，第一腔与第一凹槽连通，ASIC芯片开设有第二腔的一侧覆盖第二凹槽，第二腔与第二凹槽连通。本申请通过在基板上开设相连通的第一凹槽和第二凹槽扩充MEMS的背腔，能够在不增加封装结构尺寸的情况下实现背腔的有效扩展。ASIC芯片设置的第二腔充分利用了同排空间中厚度方向上的空间，提高了空间利用率，在不影响封装结构尺寸的同时，进一步了扩充背腔的尺寸，提高MEMS芯片的灵敏度。