射频前端模组及通信设备

本申请公开了一种射频前端模组及通信设备，其中，射频前端模组包括：基板、第一芯片、第二芯片及连接件；所述基板包括相背的第一面和第二面，所述第一芯片和所述第二芯片设置于所述第一面，所述第二面设有金属层；所述第一芯片集成有放大晶体管，所述第二芯片集成有电容网络，所述放大晶体管的输出端通过所述连接件连接于所述电容网络。本申请所提供的射频前端模组通过将放大晶体管集成在第一芯片，将电容网络集成在第二芯片，从而实现将放大晶体管放置在不同芯片，避免将放大晶体管和电容网络设置于同一芯片，使得电容网络中的电容器件对放大晶体管的放大效果造成不良影响。