一种MEMS器件及其制造方法、电子装置

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一种MEMS器件及其制造方法、电子装置
申请号:CN202510103034
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119929736A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
一种MEMS器件及其制造方法、电子装置,该MEMS器件包括:第一半导体衬底和第二半导体衬底,第一半导体衬底和第二半导体衬底相键合,并在两者之间设置有器件区;还包括挡液墙结构,挡液墙结构、第一半导体衬底和第二半导体衬底合围成腔室单元,器件区对应设置于一个腔室单元内。在MEMS器件的制造过程中,即使在半导体衬底中产生了裂纹,顺着裂纹进入器件区的腐蚀性液体由于挡液墙结构的阻挡,难以在多个器件区之间进行大面积的扩散,防止大面积的器件区的金属结构被腐蚀,从而提升了整片半导体衬底的芯片良率。
技术关键词
半导体衬底 MEMS器件 结构单元 焊盘组 电子装置 腔室 叠层 微机械 环形 金属结构 裂纹 良率 芯片 液体
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