一种芯片双面液冷散热系统

本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片双面液冷散热系统；包括装设于基板上的上层盖板和装设于PCB上的下层盖板，上层盖板的顶面设有第一进水口和第一出水口，底面开设有第一避空腔，芯片置于第一避空腔内，第一进水口、第一避空腔和第一出水口之间形成上层液冷流道；下层盖板的顶面设有第二进水口、第二出水口和避空口，底面开设有第二避空腔，第二进水口、第二避空腔和第二出水口之间形成下层液冷流道；该结构能够对芯片的上下面同时进行散热，有效的解决芯片结温温度偏高，从而导致芯片性能下降甚至损坏的难题。