一种优化BGA区域中AC耦合电容阻抗的电路板结构

本实用新型公开了一种优化BGA区域中AC耦合电容阻抗的电路板结构，包括电路板以及设于所述电路板上的BGA芯片和AC耦合电容，所述BGA芯片位于所述电路板的表层，所述AC耦合电容位于所述电路板的底层，所述AC耦合电容的引脚焊盘与所述BGA芯片的引脚焊盘对齐，所述AC耦合电容与BGA芯片区域内的过孔通过走线连接，且所述AC耦合电容的出线方向朝向所述AC耦合电容外部。本实用新型通过调整AC耦合电容的出线方向，使AC耦合电容的出线方向朝向AC耦合电容外部，可以有效的提升阻抗，从而增加链路的阻抗连续性，而对BGA芯片区域的布线空间基本没有影响。