功率模块封装结构、控制器及电器设备

本申请涉及一种功率模块封装结构、控制器及电器设备，该功率模块封装结构包括基板和围坝，基板上设有芯片和键合线；围坝设置于芯片和键合线的外周，围坝内部形成有第一灌封区；围坝包括多个围坝单体，多个围坝单体沿第一灌封区的高度方向层叠设置。本申请提供的功率模块封装结构通过围坝围合形成第一灌封区，可用于灌封绝缘材料，实现对第一灌封区内部的芯片和键合线的防护，实现键合点固定的同时，起到电气隔离和隔绝外部水汽的作用；围坝通过多个围坝单体沿第一灌封区的高度方向层叠设置形成，可以通过多层点胶工艺实现围坝的制备，保障围坝不会出现塌陷的同时能实现第一灌封区的高度保障，有利于实现对围坝内部的芯片和键合线的灌封防护。