用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片及其封装结构

本实用新型实施例提供了一种用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片及其封装结构，其中，该测试芯片包括：进光口端面，将测试光线耦合进入测试芯片；波导，将测试光线传递到发射端光栅；发射端光栅，将测试光线耦合入射到待测晶圆的接收端光栅，通过待测晶圆的接收端光栅将测试光线耦合进入待测晶圆的待测波导图形区域后传导至待测晶圆的发射端光栅，通过待测波导图形区域的光线经待测晶圆的发射端光栅耦合入射到测试芯片的接收端光栅；接收端光栅，将接收的光线耦合进入测试芯片的波导后经过出光口端面射出，射出的光线用于确定光学性能参数。还提出一种封装结构用于实现该测试芯片的测试功能。该方案实现了晶圆级光波导光学性能测试。