摘要
本实用新型公开了一种分布式热交换散热机构,包括顶盖,顶盖下方连接有罐体,罐体底部设置有接触盖;所述罐体内部分别设置有进液腔和出液腔;所述进液腔设置在罐体的内部上端;所述出液腔设置在进液腔的外围;所述接触盖内设置有换热腔;所述进液腔底部设有多个分液通道;所述罐体内端底部设有多个射流孔,射流孔与分液通道相连通;所述罐体内端底部设有多个出液孔,出液孔与出液腔相连通;所述换热腔的底部表面覆盖有三周期极小曲面结构层。本实用新型可以提高对芯片的换热效率,保证芯片的工作稳定性,延长芯片的使用寿命。
技术关键词
散热机构
三周期极小曲面
热交换
罐体
射流
通道
顶盖
侧部
通孔
芯片
锥形
阵列
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