一种用于高功率密度芯片的两相射流冷却散热器

本发明提出了一种用于高功率密度芯片的两相射流冷却散热器，属于芯片冷却散热技术领域。所述冷却散热器包括冷却液腔体外壳、射流歧管层、射流流道板和多孔介质层；所述冷却液腔体外壳中形成液体分布空腔；所述射流歧管层中形成射流腔，射流腔上均匀分布射流孔；所述射流流道板均安装在射流腔内，其射流流道均竖直设置，每个射流流道一端连接对应的射流孔；射流腔下层空间内各射流流道板之间的间隙填充所述多孔介质层。本发明利用小孔径多孔介质层对气泡动力学的影响，提高了散热过程的临界热流密度，单位面积散热量有所提高，延长芯片的工作寿命，提高芯片工作稳定性，对保证芯片在高热流密度、高集成度的工作条件下稳定工作具有重要作用。