埋嵌PCB及其制作方法

本申请涉及印制埋嵌PCB技术领域，公开了一种埋嵌PCB及其制作方法，埋嵌PCB包括沿第一方向依次且层叠设置的子板、第一介质层和第一线路层，所述子板的内部埋嵌有器件，所述器件位于所述子板靠近所述第一介质层的一侧，所述器件靠近所述第一介质层的一侧设置有第一部，所述第一部上设置有第一保护部；所述第一介质层的内部设置有第一连接孔，所述第一连接孔的内部填充有第一导电部，所述第一保护部与所述第一导电部相连接且电性导通，且所述第一导电部与所述第一线路层相连接且电性导通。本申请提供的埋嵌PCB及其制作方法，用于改善相关技术中在电镀填孔的过程中会产生填孔不良的问题。