摘要
本实用新型公开了一种料盘翻面机构和芯片检测设备,所述料盘翻面机构包括:外框架;夹持结构,所述夹持结构被配置在所述外框架上,所述夹持结构至少包括可沿竖直方向升降以夹取料盘的第一夹持件;翻转结构,所述翻转结构至少包括转动安装在所述外框架于所述夹持结构下部位置的旋转架和设置在所述旋转架内以对所述第一夹持件所夹取的料盘进行夹持的第二夹持件;本实用新型可解决传统的芯片检测设备不具有对料盘进行翻面的功能,不能在对芯片正面检测完成后及时完成翻面,致使芯片检测效率低的问题。
技术关键词
芯片检测设备
夹持结构
外框架
夹持件
翻转结构
旋转架
弹性件
料盘
驱动件
弹片
凹槽
导轨
正面
间距
弹簧