一种发光二极管芯片

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一种发光二极管芯片
申请号:CN202422813220
申请日期:2024-11-19
公开号:CN222214202U
公开日期:2024-12-20
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管芯片,包括层叠的衬底、外延层、透明导电层、Cr金属层、电极和钝化层,在外延层上间隔设置透明导电层和Cr金属层,透明导电层上设置P电极位,Cr金属层上设置N电极位,P电极位上设置P电极,N电极位上设置N电极,P电极和N电极均包括高反射层、填充金属层和惰性金属层,高反射层围合形成倒梯形容纳腔,倒梯形容纳腔上开设敞口,填充金属层设置在倒梯形容纳腔内,填充金属层上设置惰性金属层,外延层、透明导电层和Cr金属层上均设置钝化层,将电极设置为倒梯形,电极与外延层接触面积减少,在尽可能减少电流损耗的情况下,提升了芯片出光面积,同时利用高反射层,提高芯片的出光效果。
技术关键词
发光二极管芯片 电极 透明导电层 外延 出光面积 衬底 层叠 台阶 损耗 电流
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