一种半导体封装结构

本申请提供的半导体封装结构，每个芯片装片至基岛上，所述基岛通过第一框架连筋与所述金属框架边缘连接，第一引脚焊盘通过第二框架连筋与所述金属框架边缘连接。使得第一次横向切割后的引脚焊盘及基岛仍与框架边缘导通实现电镀。与传统两次电镀工艺相比，本申请简化一次电镀处理的工艺流程实现了侧边电镀，提升了生产效率并降低了生产成本。