一种集成电路引线框架压板式双面电镀装置

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一种集成电路引线框架压板式双面电镀装置
申请号:CN202422821404
申请日期:2024-11-19
公开号:CN223329411U
公开日期:2025-09-12
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型属于电镀技术领域,尤其涉及一种集成电路引线框架压板式双面电镀装置,包括玻璃箱,所述玻璃箱的底端水平设置有与玻璃箱底端重合的底座,所述玻璃箱的内底壁上连接有镀液槽并靠近玻璃箱的右端,所述镀液槽的中部竖直连接有两个关于镀液槽的中心呈对称设置的滑轨,所述镀液槽的内侧壁上水平连接有两个挡板并靠近镀液槽的右端,所述镀液槽的内侧壁与两个挡板之间滑动插设有阳极片,所述镀液槽的右端竖直连接有电源盒。本实用新型采用隔窗和机械臂,使集成线路框架的电镀过程处于无尘的状态,保证了电镀过程的干净整洁,也能降低电镀的损耗度,也采用了机械臂辅助,减少了人工的操作量。
技术关键词
集成电路引线框架 镀液槽 电镀装置 压板式 玻璃 双面 阳极片 传送机构 电源盒 支撑座 滑座 支撑杆 底座 电镀技术 机械臂 循环泵 凹槽 齿轮 滑动套
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