半导体器件

本申请涉及一种半导体器件，该半导体器件包括外壳、基板以及光阻挡层，外壳内部形成容纳腔，外壳上开设有连通容纳腔与外界环境的通孔。基板连接于外壳并处于容纳腔内部，基板沿第一方向上一侧设置有芯片。光阻挡层在第一方向上处于基板上设置芯片且朝向通孔的一侧和容纳腔的内侧壁之间，光阻挡层在第一方向上投影至少部分覆盖芯片在第一方向上的投影。在本申请实施例中，该半导体器件能够减小其使用过程中的漏电流，从而减小半导体器件的功耗，提高半导体器件的性能以及可靠性，保证半导体器件的正常工作。