一种半导体芯片的多片料变距移载装置

本实用新型公开了一种半导体芯片的多片料变距移载装置。该多片料变距移载装置包括:爪座、变距机构、两个横向拉臂、两个夹板、同步带传动系以及若干个定位载具；变距机构的同步机构位于爪座的变距腔内，固定在同步机构上的若干个基准块横向等间距设置且滑动连接爪座上；两个横向拉臂中间位于两个传动通孔内，其上端连接外侧的基准块，其下端的夹持块和两个夹板固定同步带的两个横向水平段两端；定位载具分别连接基准块上端，伺服电机启动，且在同步机构作用下，若干个定位载具以及芯片不同工位间距不同。本实用新型具有减少夹取次数，降低机械手操作频率，节约时间，显著提高整体测试效率的效果。