一种自动打包装置

本实用新型提供一种自动打包装置，属于芯片生产技术领域。包括打包台、芯片包装盘以及打包槽，所述打包槽设置在打包台的上表面，所述打包槽为向下凹陷的环形槽状结构，所述芯片包装盘内嵌于打包槽内；所述打包槽的内侧壁上分别开设有穿孔以及安装槽，所述穿孔贯穿打包台，且穿孔的内部穿设有包装条；所述安装槽的内部设有喷头，所述喷头的出液方向朝向打包槽。通过设置打包槽、可旋转的上压盘、下压盘，可对芯片包装盘的侧壁进行快速包装，将包装条包裹在芯片包装盘的侧壁后，本实用新型通过喷涂胶液的方式粘接固定，无需后续人工使用胶带粘接，可有效提升打包工序，节约人力。