冷却器底芯片加强板结构

本实用新型公开了一种冷却器底芯片加强板结构，包括装配在底芯片底部的底芯片加强板，所述底芯片加强板包括板体，所述板体周向边缘处形成第一支撑部，所述板体中部向下凹陷形成半圆槽，所述第一支撑部和半圆槽之间连续弯曲形成第一阶梯和封堵部。所述封堵部的外侧向下凹陷形成抵触在底芯片底面的第二阶梯。本实用新型涉及油冷却器技术领域，该底芯片加强板采用呈环形的第一阶梯和第二阶梯设计，实现了对底芯片加强板的多点支撑，大大提高了支撑稳定性。在装配该底芯片加强板时，封堵部能够嵌入至底芯片的通孔内，对通孔进行有效封堵。配合竖立的衔接面与通孔的紧密贴合，显著提高了对通孔的封闭效果。